| 集成电路逆向设计、设计验证与失效分析案例研讨会顺利结束 | ||
| ||
| 2012年8月23日，由我中心联合北京芯愿景软件技术有限公司、闳康技术检测（上海）有限公司在西安科技大市场成功举办，共有88名各界代表参加，这也是继2010年后北京芯愿景软件再次在西安举办的研讨会。 研讨会上，闳康科技技术长朱志勋、芯愿景技术公司副总经理张军和芯愿景技术公司技术总监蒋卫军等，分别就目前集成电路行业的最新前沿技术和技术实践情况进行了介绍。结合丰富的案例，针对目前集成电路设计企业比较关注的逆向设计、失效分析、设计验证及专利侵权等热点内容与西安本地的集成电路企业进行了深入的交流与分享。 通过本次研讨会，不仅加深了西安集成电路企业对当前集成电路行业前沿技术的了解，同时也加强了彼此间的联系，为今后西安集成电路产业的发展与合作奠定了良好基础。 本次研讨会得到了西安科技大市场的全力支持与配合，促使会议圆满完成。 （西安IC：技术服务部） |
Copy right©2007：All Reserved. 西安集成电路设计专业孵化器有限公司
办公地址：陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话：029-88328230 传真：029-88316024
陕ICP备 19002690号
陕公安网备 61019002000194号