联发科本季手机芯片 出货估减15%至20%

因中国市场进入淡季，加上强势美元使得新兴市场货币不断贬值，智能型手机本季需求明显走弱，法人预估，联发科（2454）本季手机芯片出货量季减15-20％，降至1.1亿套左右；值得注意的是，联发科中国大客户OPPO与vivo今年旗舰机种将采用高通芯片，恐不利联发科高阶芯片比重与毛利率提升。

　　根据手机供应链近期观察，印度停止500与1000面额卢比纸钞流通，已开始冲击当地经济，近一个月智能型手机拉货趋缓，品牌业者面对淡季，态度开始转为审慎，联发科本季也将进入传统淡季。

　　法人分析，联发科高阶芯片X30本季将进入量产，公司期待在X30比重提升下，优化产品组合，进而于下半年推升毛利率向上；不过，高通旗下Snapdragon835、625、660来势汹汹，联发科既有大客户OPPO与vivo今年旗舰机种将采用高通芯片，魅族也可能增加高通供货比重，恐将影响联发科高阶芯片出货表现。法人预估，联发科今年虽新增三星订单，出货规模约在2000-3000万套左右，但可能流失部分OPPO与vivo订单，使得高阶芯片比重提升幅度有限，获利能力可能因此受限。

　　美系外资预估，新兴市场智能型手机需求因强势美元趋缓，联发科首季淡季效应可能更为明显，预估本季营收季减14％，将目标价从290元调降至270元，维持加码评等。

来源:自由日报