中国IC在软实力上难以超车

近期，有2个数据让人浮想联翩。ISSCC2017收录的208篇论文中，来自归属中国（大陆、香港和澳门）的有11篇，其中澳门大学6篇、香港科技大学4篇，中国大陆1篇（ADI中国公司）；另外较震撼的数据是，中国大陆IC设计公司从2015年的736家大幅增加到1362家。ISSCC已进入中国11年，但来自中国大陆入选论文数并无明显改观，甚至在某些年份还呈下降态势，这种“理论”上与“实践”中的不同调，也许正是我们与国际水平的现实差距之所在——软实力。

　　究其不同调原因，往往被人们归结为我们半导体芯片人才“本土培育”上存在的问题：高校教授只关心学术而远离产业、市场，另外在专业设置与企业需求间脱节，特别是缺乏跨学科、跨专业的系统型人才，软件专业的学生不懂硬件，学硬件的又不懂软件。这是现实无法回避，但如果这真是症结所在，那我们在ISSCC这个被公认的芯片领域“奥林匹克运动会”上的表现，应该很耀眼才对啊。

　　软实力更多是由人的因素构成而体现。随着近年来半导体产业链向中国转移和中国政府不惜血本的巨额资金投入，产业里里外外弥漫着浮躁氛围，从业者的浮躁、急躁、焦躁情绪完全无视了我们所面临的困境，特别是那些耐得住寂寞的实干者，多被视为out一族而被边缘化，是金子总会发光的说法似乎在我们这里总是空头支票。与此同时，尽管目前国内不缺乏半导体芯片设计人才，但能够将设计实现的工艺师和工程师却严重缺乏，因为工艺师、工程师最少需要长达5年的产线上历练才能独立做事，所以本就稀缺的工艺师常被高薪挖走也不是什么新闻了。

　　中国庞大的人口基数，每年几百万的学子走向社会，这对任何产业、专业而言都不能用缺人材而搪塞，我们真正缺的是合适的人才，缺劳资双方都能对上眼的实用型人才。员工掌握了技能后，轻易会被更高工资工作机会所引诱而跳槽，但你是否问过自己真的能胜任需要各种判断力的工作吗？听说KLA-Tencor中国目前有100多个职位招不到合适的人才，但成为其员工后一般就不会轻易离开。我们不是在所有领域都缺乏核心技术，但我们绝对缺乏能潜下心来将这些核心技术实现创新应用的人才。

　　随着全球半导体芯片产业进入“寡头垄断”、“寡头结盟”的新阶段，产业门槛越来越高，资金需求越来越大。新的芯片制造设备一般得2-4年才能进入市场，5-6年开始有收成，8-9年也许达到收支平衡，10年以上才有可能实现盈利，而这期间年数亿刀的研发投入还不能中断，稍有不慎持续经营就会难以为继。可想而知，年投入水平仅相当于国际寡头一个零头的本土设备材料商胜算又能有几何，目前能取得“0”的突破已实属不易，掌控钱袋子的各大小基金老板们，好钢用在刀刃上，看在实现半导体的“中国梦”份上，拉他们一把吧。

　　半导体芯片产业对领军人才的技术和技术预见能力要求极高，既要知悉半导体芯片产业中的技术复合，同时又要具备技术和管理的交*性、技术和市场的交融性等能力。同时，半导体的开发和制造，也需要一定规模以上的团队合作才有推进的可能。从目前发展相对较好的国内半导体企业来看，基本上都是一个海归领军人物带领一个配套组合团队创业，并在政府推动的相关项目资助下，在一定的时期内基本取得技术、生产和市场的突破而填补了国内空白。

　　面对中国大陆在ISSCC上不太令人满意的表现，ISSCC2017国际技术委员会委员、专注模拟电路教研的复旦大学洪志良教授认为，鼓励产学研人员撰写论文，对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会起到积极的推动作用。我们递交及被收录论文数量较低与我们整体技术落后有关，但浮躁的心态也制约了我们技术创新的成功机率。对于年轻的学子如何经得住外界的各种诱惑，潜心钻研相关技术问题，是个极大的考验。当然，也不完全排除“语文课是体育老师教的”因素使然。

　　总之，踏进硅大门的IC人就得耐得住寂寞，我们的职业操守、专业技能、产业的氛围、市场的成熟度都需有个相当长时间的积累过程，千万别被像中国足球那样的发展模式给带沟里去了！

来源:半导体制造