“2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业创新大会”通知

中半协[2017]001号

各有关单位：

　　2017年，在全面落实《国家集成电路产业发展推进纲要》的背景下，半导体产业也成为国家“十三五”规划的重中之重。随着国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业仍将实现平稳快速增长，以协同创新、开放合作为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。

　　在此形势下，由工业和信息化部电子信息司、江苏省经济和信息化委员会、南京市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管委会联合主办，中国半导体行业协会、赛迪顾问股份有限公司、南京高新区管委会共同承办的“2017中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”(ICMarketChina2017)将于2017年3月23日-24日在南京举办。年会以“智慧引领未来，合作创新发展”为主题，以“产融结合，中国企业深度参与国际产业整并大势”、及“应用创新，热点应用带动中国市场攀登新高度”为专题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。

　　大会期间，中国半导体行业协会将颁布“第十一届(2016年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2016中国十大半导体企业”、2016中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业；赛迪顾问颁布“2016中国半导体元器件市场年度成功企业”。

　　诚邀各单位参加，共同推进中国半导体产业新的发展。

　　会议时间：2017年3月23日-24日

　　会议地点：南京雅居乐御锦天酒店(南京市浦口区天浦路96号）

　　联系人：池翔(赛迪顾问 010-010-88559092/15811310671)

　　传真：010-88559009 Email：chixiang@ccidconsulting.com 

　　联系人：白洁(中国半导体行业协会 010-68207275/13501096021 Email：bj@csia.net.cn )

　　二○一七年一月五日

来源:中国半导体行业信息网

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