车用电子跨越横沟 台IC设计今年车用后装市场闯关

近期台系IC设计业者加足马力切入全球车用电子市场，并陆续推出全新的芯片解决方案，希望获得品牌车厂及代工业者青睐，然面对全球车用电子市场至少需要耕耘3~5年，并不容易跨过横沟，使得台厂决定先从后装(Aftermarket)市场开始练兵，2017年包括联发科、联咏、奇景、聚积、凌阳、新唐、凌通、伟诠电及原相等，车用电子产品线业绩贡献将愈益明显，扮演台系IC设计产业进军全球车用电子市场先锋部队。

　　台系IC设计业者坦言，跨足全球车用电子市场将面对不少的天险，尤其很多待跨越的门槛并不是芯片解决方案本身，像是芯片规划发展蓝图需要长达5年以上，芯片库存必须备齐至少5年，且日后若有需求仍需补足货源，这对于已习惯逐年更改芯片、弹性调整规划方向，以及采取最低库存量的台系IC设计业者来说，是完全不同的营运模式。

　　目前耕耘全球车用电子市场的台系IC设计业者，多是采取独立的芯片研发团队自主运作，公司已备妥5年以上的长期抗战心理准备。台系IC设计业者指出，相较于品牌车厂在前装市场强调中、长期合作关系，以及高品质与良率要求，车用后装市场产品设计及价格弹性，可望是台厂先一步练兵打响名号的契机。

　　联发科智能型手机芯片平台已被大陆客户导入车用娱乐系统及行车纪录器设计，甚至导入无线充电芯片解决方案抢市，联咏、新唐及凌通针对两岸行车纪录器芯片市场布局，另外还有聚积的车灯LED驱动IC、伟诠电环车影像感测芯片、凌阳先进驾驶辅助系统(ADAS)处理器，以及原相的车内、外感测器元件解决方案，台系IC设计业者正积极挥军全球车用后装产品市场。

　　尽管全球车用电子市场对于产品品质、良率、交期及库存标准的条件，台系IC设计业者很难全面抢滩，加上台湾内需市场狭窄，难有足够的养分可以孕育完整的汽车上、下游供应链。不过，面对电动车、自动驾驶等全新应用潮流，需要更多的芯片解决方案来支援，久寻蓝海产品市场的台系IC设计业者，纷试图开垦车用电子这块沙漠。

　　台系IC设计业者希望透过高性价比的芯片竞争力，以及更有附加价值及创新应用的产品特性，先行卡位车用后装产品市场，进一步在全球车用电子市场站稳脚步。

来源:DIGITIMES