2017年FOWLP封装技术市场急速扩大

日本市场研调机构17日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于2016年在应用处理器（ApplicationProcessor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan－outWaferLevelPackage，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期2017年会有更多厂商将采用该技术，预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1，363亿日元，将较2015年（107亿日元）暴增约12倍（成长1，174％）。

　　目前FOWLP的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Costdown、加上多pin化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估2020年全球半导体元件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU等16品项；不含省电无线元件）市场规模有望较2015年（261，470亿日元）成长11％至289，127亿日元。

　　在半导体元件市场上，市场规模最大的产品为CPU，其次分别为DRAM、NAND、泛用MCU。其中，CPU正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致CPU单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在2019年以后转为负成长。

　　据预估，2020年NAND全球市场规模有望达52，740亿日元，将较2015年大增43．9％；可程序化逻辑阵列FPGA预估为7，550亿日元，将较2015年（4，300亿日元）大增75．6％；车用SoC预估为2，563亿日元，将达2015年（1，211亿日元）的2．1倍；次世代内存（包含FeRAM、MRAM、PRAM（含3DXpoint）、ReRAM）预估为923亿日元，将达2015年（274亿日元）的3．4倍。

　　另外，2020年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC基板／氧化镓基板、GaN基板／钻石基板）全球市场规模预估为9，919亿日元，将较2015年（8，841亿日元）成长12．2％。

来源:EET