全国人大代表、浙江移动总经理杨剑宇： 以“万兆光网”部署深化“以网强算”

10-21

第二届中国Chiplet开发者大会在无锡成功举办

08-27

群创布局扇出型封装，预计年底量产

08-06

IC China 2024在北京开幕

11-20

半导体产业复苏叠加AI驱动 集成电路行业上半年业绩向好

09-21

英飞凌向日月光出售两家封装厂

08-12

imec使用ASML High-NA EUV实现逻辑、DRAM结构图案化

08-08

工信部：系统推动5G芯片模组、关键元器件等关键领域的前沿布局

08-25

陕西发布培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划

03-29

六部门关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见

06-02

四部门明确国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件

04-23

四部门发布促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策

12-14

关于软件和集成电路产业企业所得税 优惠政策有关问题的通知

05-06

教育部等七部门关于加强集成电路人才培养的意见

04-25

财政部 国家税务总局 发展改革委 工业和信息化部 关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知

02-10