1.公司主要合作Foundry（晶圆代工厂）：

中芯国际、华虹宏力、华润上华、台积电、X-Fab、台联电、格罗方德、上海积塔、台湾稳懋、青岛芯恩、浙江创芯

2.主要业务服务:

主要服务于集成电路设计企业、高校及研究院所等IC设计单位，提供从芯片设计到产品上市的一站式服务。

●（1）提供MPW服务和批量生产的投片服务，产品覆盖：混合信号（Mixed-Signal）、逻辑运算(Logic)、射频电路（RF）、高压工艺（HV/BCD/IGBT）、嵌入式存储（eNVM）、汽车电子（Automotiveelectronics）等。

●（2）联合Foundry技术人员,通过线上线下的模式，对客户所需工艺进行技术指导和培训。

●（3）提供各Foundry流片时间表、相关工艺技术和库文件以及IP（半导体知识产权核）复用、验证服务及IP整合服务。

●（4）提供芯片封装模拟仿真、封装、测试、及技术咨询服务

3.服务流程：