当前位置 > 专题报道

各路真芯英雄汇聚SEMICON China 2021开幕主题演讲抒发芯声

来源:SEMI中国    
SEMICON China半导体年度盛会中最不容错过的内容之一——开幕主题演讲(Grand Opening)于3月17日正式开启。

SEMICON China半导体年度盛会中最不容错过的内容之一——开幕主题演讲(Grand Opening)于3月17日正式开启。作为了解全球产业格局、前沿技术与市场走势的绝好机会,Grand Opening汇聚了全球业界领袖智慧和视野,展示了全球集成电路产业的技术与成果。



在开幕典礼上,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕致辞中向在座的各位集成电路追梦英雄们问好,在上海市政府的鼎力支持下,今年SEMICONChina展会及论坛得以如期顺利举行。“今日有雨,是好兆头。可谓‘好雨知时节,当春乃发生,润物助芯梦,英雄聚申城。’”

居龙特别向英雄们致以敬意。在2020年我们经历了新冠疫情这个前所未有的挑战,我们的生活甚至生命受到难以想象的改变。“我衷心期望我们将克服病毒的挑战,尤其是在中国,已经有效地控制了病毒,并成功研发疫苗,同时经济也稳步复苏。我们知道有许多抗疫英雄在前线与病毒抗争、挽救生命,也是因为他们的努力,让我们此刻能够齐聚一堂。”

受到疫情的影响,全球经济衰退,而半导体集成电路行业由于居家办公、在线教育、游戏、AI、5G大数据和许多智能应用带动的强劲需求,市场逆势成长,实现了8%的正增长。“中国表现尤其突出,超过了全球平均水平的两倍。在供应端,半导体设备2020年增长18.9%,全球出货金额达到700亿美元。而中国大陆首次成为全球最大的设备市场,增长率达39%。” 产业英雄们付出了坚持及努力,取得这样的成绩,居龙向产业英雄们,包括在座的各位“真芯英雄”致敬。

今年是十四五的开局,展望未来,今后5年产业将持续成长,全球半导体销售额突破5000亿美元指日可待,也是中国产业前所未有的机遇。SEMI中国区会员也大幅增长达到620家,为全球第一。中国是全球产业链重要的一环,但相较于国际领先企业,中国集成电路在关键技术上仍处于落后地位,可谓“红红火火休轻狂,创新高地前路遥”。如何走好未来的路?居龙引用了习近平主席去年九月的讲话:越是面临封锁打压,越不能搞自我封闭,自我隔绝,而是要实施更加开放包容,互惠互享的国际科技合作战略。

SEMICON China/FPD China 2021共有9个展馆4,000多个展位将汇聚1,100家展商,同时还将举办20多场论坛及研讨会。参与的企业包括半导体全产业链设计、制造、封装测试、设备、材料等。20多场专业论坛将讨论产业发展方向、市场趋势、技术应用、投资热点等。“祝愿我们的芯如星辰大海,把全世界互联互动。也祝愿我们一起实现‘中国芯梦’”。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha通过视频向现场观众问好,“很高兴在SEMICON/FPD China 2020成功举办的基础上再创佳绩,我相信亲临现场的各位或是通过在线方式参与的各位,都能在SEMICON/FPD China 2021这个精彩的半导体盛会中收获颇多。” SEMICON China能获得成功,离不开众多个人及组织的帮助和支持,“我们向来自中国政府、产业界、学术界的各位来宾表示真诚的感谢,同时感谢各位演讲者们不吝分享自己的见解与专业知识。”

作为全球微电子供应链中的重要力量,中国审时度势投资新兴技术,并从中受益。在最近一份世界晶圆厂报告中,SEMI预测中国IC晶圆产能今年将至少增长17%。随着中国重要性的不断加强,我们努力把SEMICON China打造成全球产业供应链对接的首要平台。作为全球产业供应链的首要平台,SEMI服务行业51年,SEMI为会员企业提供价值的同时,加速更优商业成果的落地。Ajit鼓励大家参与到SEMI China的项目中比如英才计划、智能制造计划等,助推行业发展,创造社会经济效益。

东道主上海市副市长吴清与远道而来的安徽省省长王清宪到场致辞。

上海市副市长吴清表示,半导体产业是现代信息社会的关键基石,随着人工智能与互联网等新的技术变革加速演进,电子信息产业的发展进入新一轮的升级变革期。半导体市场的需求也日益旺盛,全球半导体产业逆势增长了6.5%,中国是全球最大的半导体市场,去年国内的集成电路销售收入接近8850亿,十三五期间平均每年增长20%。作为集成电路的产业重镇,上海集成电路产业规模在全国占比在1/5-1/4之间,近年来,上海也在按照国家的政策坚定不移地推进以集成电路为代表的先导产业,包括集成电路、人工智能、生物医药等等。吴清指出:“与世界的先进水平相比,我们还有很长的路要走。以上海为例,接下来上海将继续坚持在合作中创新,拥抱并且融入全球的产业链,共同推动建设世界级的产业集群。”

安徽省省长王清宪认为,SEMICON China是提供推动长三角一体化发展的生动事例。抓住产业数字化与其所赋予的机遇至关重要,半导体作为信息产业的基础是产业的前置条件,据统计,半导体产业对GDP的贡献率占40%,不过,中国半导体还有很多短板,需要自强自立与开放合作。中国正在构建以国内大循环为主、国内国际双循环的发展新格局,这既是中国经济提升内在发展动力的需要,同时推动国内国际双循环之间的联动,全面拓展内需空间。此次展会参展企业接近1100家,来自全球20多个国家和地区,这再次证明了大家对中国市场充满期待的信息,这也说明了经济全球化的大势不可逆转。作为科技创新策源地,新兴产业集聚地,对外开放新高地,安徽在半导体产业方面取得了先进成绩但也深深感受到紧迫。接下来,安徽将以更加开放的思维布局,在推进产业链、行业链、资本链、人才的四面合一上有更多举措。王清宪强调,国际半导体产业协会SEMI是全球最悠久、规模最大的半导体产业协会,会员和合作伙伴覆盖全球,拥有强大的资源整合力和行业的引领力,希望借助这个平台加强与协会的联系互动,深入对接全球资源,推动更多的半导体产业布局安徽。



中国电子商会会长王宁在致辞中指出,SEMICON/FPD China是全球规模最大、规模最高的半导体产业展览会,已经连续在中国举办33届,连续9年成为行业中展会之冠。“通过展会,我们对国际半导体行业、企业、专家提供了一次融贯中外的全面沟通、共同合作的交流平台。半导体行业是电子信息产业的基础产业,也是数字经济发展当中的基础产品。而半导体制造设备与材料又是半导体产业的发展基础。“当今的世界谁控制了半导体先进技术的制造设备材料,谁就有发展半导体产业的主动权。中国虽然已经成为全世界半导体的生产和使用大国,但是在半导体制造设备和先进材料方面,仍然与世界水平有一定的差距。”王宁说道,随着中国电子信息产业的迅速发展,中国的半导体需求将进一步扩大,如何进一步促进半导体行业、技术和设备的发展,就显得尤为重要。“中国半导体产业和国际半导体产业的技术和贸易的交流合作是世界发展的主要趋势,中国庞大的半导体需求市场,也为国外半导体企业提供了巨大的发展空间。本届展会为国内半导体企业提供了交流采购的平台,加强与国际半导体界的合作,推动全球半导体产业和信息产业的发展。

中国半导体行业协会理事长周子学指出,在疫情的外部环境下,全世界的半导体产业发展良好,对于行业来说,疫情引发了宅经济,强化了对于万物互联的需求。各国半导体企业面临蓝图市场,根据美国半导体行业协会的发布数据,2020年全球半导体市场销售额达4390亿美元,同比增长6.5%;根据中国半导体行业协会初步统计:2020年中国集成电路产业全年销售收入是8911亿元,同比增长17.8%。预计2021年增长势头继续。半导体产业是高度国际化的产业,当前全球半导体供应处于紧张局面,尤其是汽车行业因为半导体短缺而停工停产。“只有不断强化半导体产业的开放合作、创新和共同发展,才能有效缓解这样的局面。SEMI每年在不同国家和地区举办展会,为各国产业界的朋友们提供交流的平台。希望各位产业界的朋友能在展会三天发掘更多机遇,更多伙伴。”

SEMI董事会主席、应特格微电子总裁兼首席执行官Bertrand Loy在云致辞中表示,半导体行业的未来取决于整个生态系统的紧密合作,SEMICON展会期间,大家彼此的交流合作、学习、共谈未来规划对全球产业来说至关重要。SEMI董事会通过提供对行业和全球趋势的洞察,以及如何应对我们周围的挑战和机遇,帮助产业界进行全球化思考。SEMI持续为会员企业创造新的价值,比如此次展会期间设立的技术专区和相关论坛,将有助于发现新的商机;SEMI中国英才计划展区将助力企业获得企业成功所需的人才;特邀演讲嘉宾也会一如既往的就关键市场及应用趋势变化提供最新信息分享见解。

通过视频的方式,应用材料公司、泛林集团、KLA、ASML、TEL向本届大会致祝贺视频。



应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞·狄克森(Gary Dickerson)向SEMICON China的朋友们致以最热烈的祝福。“近40年来,从来没有一个时刻能像现在这样,让我对未来、以及我们的新技术对世界带来的积极影响感到如此兴奋。我们必须认识到我们正处在人生最重大转折点的开端。”盖瑞·狄克森指出,新冠肺炎疫情带来的全球危机正教导我们使用新的沟通方法并加速全行业的数字化转型。我们应该利用所有这些机会建立联系以便在未来加强合作和协作。应用材料公司的愿景是创建更美好的未来,“我深信,只要有可能,我们需要共同努力,为美中合作的成功故事创造有意义的机会,向世界证明我们可以共同创建更美好的未来。”盖瑞·狄克森预祝大会圆满成功,期待在明年的SEMICON China与各位相聚。



泛林集团总裁兼首席执行官Tim Archer通过视频的方式与在座的各位一同见证2021年SEMICON China的开幕。“当下是半导体行业历史中最激动人心的时期,如今,我们在日常生活中所使用的几乎每一个产品,都需要使用半导体技术来提升其性能,这要求整个行业以惊人的速度快速发展。在个人电脑、数字电视、智能手机、新型飞行器、汽车和很多其他电子行业,中国都是全球最大的市场。身处社会数字化的前沿,亦是全球半导体行业增长的重要驱动力。” Tim Archer深耕半导体行业30多年,他指出芯片制造商、设备制造商和材料供应商所提供的技术,其影响力是前所未有的。过去这一年,半导体行业应对挑战的方式充分显示了我们的共同承诺,确保业务弹性、技术创新和长久的合作关系,业界互相赋能,促进新的发现,可对技术和社会产生翻天覆地的影响,“我对眼下这些无可限量的机遇充满期待。”

 

KLA总裁兼首席执行官Rick Wallace首先向SEMI主办方给予KLA参与SEMICON China 2021盛大开幕式的荣誉表示感谢。KLA参加这个活动已经超过20年了,看到半导体行业经历着快速增长。“未来将是激动人心的时刻,半导体行业不仅将继续增长,推动技术的发展,推动人类进步,在科技应用拓展和创新中发挥关键作用,覆盖了5G、移动、远程工作、汽车、云计算等领域。”Rick Wallace说道,“很高兴KLA与中国客户和合作伙伴的达成长期合作关系,并期待继续合作,以支持行业的持续增长和需求。通过像SEMI这样的组织的贡献和领导,相信我们将迎来巨大的机遇。” 2020年,整个行业特别是中国,在应对新冠肺炎大流行的过程中,我们看到了巨大的毅力。希望在明年的大会活动,全球疫情环境好转,我们能再次相聚。



ASML公司首席执行官Peter Wennink祝贺SEMICON China2021的盛大开幕。半导体行业对于全球经济的发展至关重要。在全球新冠疫情下,半导体行业满足日益增长的数据和连接的需求,助力社会的数字化转型,过去的一年中,疫情使得我们难以见面,但创新无止境,科技把我们连接在一起。来自全球各地区和行业对于半导体器件的需求持续强劲,疫情并没有阻止我们的创新,中国的半导体行业发展迅速,并且需求更加多样化和复杂。



TEL总裁兼CEO Tony Kawai表示,伴随着新冠疫苗的接种工作在全球陆续进行,疫情持续改善,这背后是人类的智慧与协作,也是科技的演化与革新,因此,为了构筑一个能抵御风险的弹性社会,实现经济活动的不间断运行,ICT(信息通讯技术)正在积极渗透到各行各业。这也将有助于经济的复苏和进一步发展。在IoT、AI和5G等数字化社会的关键应用的驱动下,WFE将可能发展到一个前所未有的阶段,展望未来,我们预期,ICT、DX、脱碳、后5G通讯等发展的需求越来越大,为了应对好瞬息万变的社会与行业,半导体、FPD以及所有半导体相关的企业都期望可以获得更多的技术创新。

主题演讲环节由应用材料公司副总裁、半导体中国区事业部总经理; 应用材料中国公司首席技术官赵甘鸣先生主持进行。



中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明发表了《关于我国芯片制造的一些思考》。集成电路产业发展已经成为国家重点战略,然而集成电路产业技术的创新还面对着两大壁垒:政治壁垒、产业性壁垒。摩尔定律中的关键技术同时也是三大瓶颈分别是材料局限性、设备物理局限性、光刻技术局限性,在后摩尔时代,芯片制造工艺也同时面临着基础挑战(精密图形)、核心挑战(新材料新工艺)与终极挑战(提升良率),新材料新工艺将作为成套工艺研发的主旋律。不过,逐渐趋缓的摩尔定律也给了追赶者机会。吴汉明认为先进工艺应结合特色工艺、先进封装、系统结构为方向发展,兴业证券数据显示,83%的市场在10nm以上节点,创新空间巨大。其次要加快产业链国产化和制造产能增长,树立产业技术导向的科技文化,努力建设产业引领的科技文化,“研究是手段,产业是目的”,技术成果全靠市场鉴定。同时,加速举国体制下的公共技术研发平台建设也很重要。



大众汽车集团(中国)执行副总裁兼董事、研发部负责人Thomas Manfred Müller(穆拓睿博士)演讲主题围绕“Shaping future of the mobility together”进行。大众汽车集团致力于推行可持续的出行方案,制定了与中国同行的2025+策略,以塑造移动出行新时代。TSN、IoT、边缘计算、增强现实、AI、量子计算等新科技正在挑战行业现状,穆拓睿博士指出,为长远考虑,我们要让技术和架构齐头并进。互联化、电气化、自动驾驶、多元出行方式正在成为汽车行业颠覆性的改变方向,新机遇与新挑战并存。车辆数字化成为关键,穆拓睿博士分析了车辆的架构以及框架现状指出,变更基础架构体系势在必行,否则复杂度会到达无法管控的高度,而这之中软硬件分离是构建汽车行业未来的基石。穆拓睿博士强调,半导体是当今汽车行业的关键输入因素,高性能芯片定制化成为发展趋势,并将逐步替代通用芯片。他还提到,稳定的生产和成功的业务依赖可靠的供应来实现,而如今汽车行业的全球供应链中产生了零部件采购风险,大众汽车集团将进一步强化中国本土研发能力,实现“在中国、为中国”的研发发展战略。



长电科技首席执行长、董事郑力分享了《车载芯片成品制造的挑战与机遇》,汽车行业超过九成的创新是基于芯片,新能源、无人驾驶、车载娱乐驱动全球汽车芯片成品制造市场,反思近期的车厂“缺芯”,郑力谈了谈车载芯片成品制造产业面临的挑战,比如车载信息娱乐芯片成品制造的挑战来自于高频应用、高度集成化、以及压低成本的消费电子属性。车载芯片高集成化、高性能化将推动成品制造技术创新,并促进产研生态成长。从封装角度来看,QFP与BGA成为车载MCU的主流封装;车规级倒装产品走向大规模量产;系统级封装(SiP)提供高密度和高灵活性适用于ADAS、车载娱乐、传感器融合等应用;扇出型晶圆级封装技术的高可靠性能适用于ADAS毫米波雷达、RFFE、AiP等;DBC / DBA 逐渐成为功率半导体封装主角。技术、制程、质量、意识是车载芯片成品制造的四大关键要素,郑力强调,车载与消费类芯片成品制造流程大不相同,创新车载芯片成品制造重在工程质控管理经验和协同设计流程的制定。



泛林集团全球客户运营高级副总裁Scott Meikle分享了“New Collaboration in the New Normal”。新兴技术继续迅速改变了我们工作、学习、联系和生活的方式。新冠疫情全球大流行的常态下,突出了不少我们必须克服的新障碍,以便我们能够在一个新的世界中继续运作和创新。在新常态下,Scott Meikle介绍了泛林集团提供的虚拟合作、智慧工具、虚拟培训、虚拟处理等新的协作解决方案,以支持复杂的形势,确保业务顺利运行,并致力于支持客户的成功。

默克中国总裁兼电子科技中国区董事总经理Allan Gabor(安高博)分享了“AdvancingElectronics: Moore’s & More materials”的演讲,他认为,未来十年,快速的数字化进程,以及技术、工业和电子的融合是非常惊人的。随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的融合,新一轮产业融合全面展开。未来电子技术融合将聚焦沉浸式、影响力、智能化、集成化方向,中国的发展趋势尤其显著,普华永道调查报告显示,在中国,数字化经济贡献了国内生产总值(GDP)超过60%的增长。在数据驱动的新时代,数据的增长推动技术增长,安高博分享了电子产业的发展趋势,指出在材料方面,更多材料、新材料、创新材料是未来十年的主要发展趋势。以材料为基础,默克旨在为未来的电子产品提供无缝体验,在半导体解决方案方面,默克覆盖整个价值链,提供端到端的解决方案。默克将在扩大硬件功能的同时提升软件功能,立足于本土化,2021年默克继续加码中国电子产品投资,建立材料数据生态系统,利用数据分析优化供应链,持续推动改进和创新。



紫光集团联席总裁陈南翔带来的主题演讲围绕《共同的行业挑战:供需失衡》展开。产能不足成为新常态,增加的产能与增加的需求不平衡,故而造成短缺。制造能力的短缺确实发生在晶圆制造上,而且最有可能发生在成熟技术平台上,而不是尖端技术平台上,陈南翔详细阐述造成市场供需动态不平衡的种种缘由。目前来看,正在进行中的产能扩张看起来与市场前景不够匹配,随着即将进入到Personal Semiconductor(PS)时代,短缺涨价或将持续贯穿整个产业链, IC产业核心价值的认知也许也会改变。陈南翔指出,现有的产业方案和个体经营模式需要进行调整,以适应这一趋势,创新的技术和方法是很好的替代/调整方式,共享整合成为趋势。创新性技术和异质集成能够极大减缓对晶圆制造产能短缺的影响,符合产业的趋势。



在上海市集成电路行业协会会长张素心的压轴演讲中,他表示依然在SEMICON China这个鼓舞人心的行业盛会中,充分感受到行业的热度和业界的温度。张素心在现场分享了三个观点。

1) 过去已过去,未来正在来。造成近期产能紧缺的原因很多,绝对的增长是主要因素,先进工艺产品是产能引导需求,成熟工艺产品是需求引导产能。对重资产型的Fab建设来说,建设不是简单的资金问题,还有产能的配置和预期需要根据产业建设的恢复和规划而决定。未来几年全球产能平衡仍将是一个挑战。摩尔定律持续缓慢前行,超越摩尔在快速拓展,补齐人工智能互联网等新兴领域的需求和技术问题不断涌现,促进了全球金融业产业的持续进步和不断发展,预计需求爆发增长的基本态势和总体趋势将成为主旋律。

2) 过去过不去,未来还没来。2020年全球经济下滑,全球疫情尚未得到有效控制,全球供应链保障体系脆弱是产业界普遍的担心。疫情努力推动形成更加广泛的共识:开放创新合作,还没有完全成为全球产业体系运行的基础和根本。半导体产业是最为成功的、全球工业界合作推动发展的典范,而现在仍然处在一个充满不确定的环境下,需要全球业界更多的智慧努力和坚持。

3) 致敬来时,昂扬再出发。全球业界伙伴始终在竞争中合作,这也是重要的推动。在业界期盼下,SEMICON/FPD China 2021如期召开,这是对我国有效抗击新冠的表现,参展面积与参展企业数量越来越多,是对中国集成电路市场和产业发展前景最好的肯定。产业之间的合作不仅应该致力于推动技术进步和追求商业上的成功,更重要的是,我们应该承担起为全人类命运共同体的责任,为全人类追求可持续的美好生活和推动先进生产力的发展做出产业界的积累,让我们携手同行,昂扬再出发,加强地区之间的合作,以一颗开放包容的心促进半导体行业的共同进步。


     Copy right©2007:All Reserved. 国家集成电路设计西安产业化基地 
办公地址:陕西省西安市高新技术产业开发区科技二路77号光电园二层北 办公电话:029-88328230 传真:029-88316024
                     陕ICP备 19002690号 陕公安网备 61019002000194号