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首页 > 新闻中心 > 行业新闻
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  • 21 25-10

    全国人大代表、浙江移动总经理杨剑宇: 以“万兆光网”部署深化“以网强算”

    2025年全国两会期间,全国人大代表、浙江移动总经理杨剑宇聚焦“万兆光网”“以网强算”两大战略的实施推进提出多项建议。

  • 21 25-10

    星曜5G射频滤波器硅基晶圆厂将投产

    据央广网报道,近日,在浙江温州湾新区、龙湾区,浙江星曜半导体有限公司5G射频滤波器硅基晶圆片项目完成全部带负荷试验,单电源成功接入,标志着该项目已经具备了产线调试的条件。相关人员表示,预计10月份,将完成双电源接入。

  • 27 25-08

    第二届中国Chiplet开发者大会在无锡成功举办

    第二届中国Chiplet开发者大会于8月26日在无锡成功举办,大会以“凝芯聚粒,筑中国芯粒之谷”为主题,聚焦芯粒技术的开发设计和创新应用,围绕芯粒技术的最新技术发展趋势、设计挑战、应用场景、产业链协同等方面展开交流研讨,把握技术创新带来的产业机遇,共同应对行业挑战,促进产业链上下游的紧密衔接和协同提升,打造芯粒技术生态,推动建设产、学、研、用深度融合的“芯粒之谷”。

  • 06 25-08

    群创布局扇出型封装,预计年底量产

    据媒体报道,群创总经理杨柱祥8月5日表示,群创布局半导体扇出型面板级封装(FOPLP)三项制程,将以今年底率先量产的先芯片(Chip First)制程技术优先,预计今年底量产,明年一季度将显著贡献营收。

  • 20 24-11

    IC China 2024在北京开幕

    11月18日,第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)在北京国家会议中心召开。

  • 21 24-09

    半导体产业复苏叠加AI驱动 集成电路行业上半年业绩向好

    告别2023年全球半导体行业下行周期后,今年半导体产业逐步迎来复苏。美国半导体行业协会(SIA)发布数据显示,2024年第二季度全球半导体销售额同比增长18.3%,环比增长6.5%,总额达到1499亿美元。SIA总裁约翰·纽费尔表示,该季度销售额刷新了两年半来的记录。

  • 12 24-08

    英飞凌向日月光出售两家封装厂

    自英飞凌官网获悉,日前,英飞凌已完成将其位于菲律宾甲米地和韩国天安的两座后端制造工厂出售给日月光(ASE)的两家全资子公司。

  • 08 24-08

    imec使用ASML High-NA EUV实现逻辑、DRAM结构图案化

    当地时间周三,比利时微电子研究中心imec宣布,在其与ASML合作的High-NA EUV光刻实验室首次成功利用0.55NA的High-NA EUV光刻机曝光了逻辑和DRAM的图案结构。

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